창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B470RJEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 470 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B470RJEA | |
| 관련 링크 | RCP1206B4, RCP1206B470RJEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AUIRL3705ZS | MOSFET N-CH 55V 75A D2PAK | AUIRL3705ZS.pdf | |
![]() | RT0603DRD0712R4L | RES SMD 12.4 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD0712R4L.pdf | |
![]() | 450V1uf 8*11.5 | 450V1uf 8*11.5 ORIGINAL DIP | 450V1uf 8*11.5.pdf | |
![]() | SC529165PB2 | SC529165PB2 MOTOROLA QFP | SC529165PB2.pdf | |
![]() | V939780 | V939780 ORIGINAL SMD or Through Hole | V939780.pdf | |
![]() | CONNECTOR 0-0146021-1 | CONNECTOR 0-0146021-1 AMP SMD or Through Hole | CONNECTOR 0-0146021-1.pdf | |
![]() | LT6600CS8-25#PBF | LT6600CS8-25#PBF LTC SOP8 | LT6600CS8-25#PBF.pdf | |
![]() | 7112-35 | 7112-35 MIDCOM SMD or Through Hole | 7112-35.pdf | |
![]() | MCC500-22io1 | MCC500-22io1 IXYS MOKUAI | MCC500-22io1.pdf | |
![]() | MAX506AEPP+ | MAX506AEPP+ MAX SMD or Through Hole | MAX506AEPP+.pdf | |
![]() | MAX6713MEXSTG069 | MAX6713MEXSTG069 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6713MEXSTG069.pdf | |
![]() | 54LS373/BRAJC | 54LS373/BRAJC TI SMD or Through Hole | 54LS373/BRAJC.pdf |