창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B470RGS6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 470 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206B470RGS6 | |
관련 링크 | RCP1206B4, RCP1206B470RGS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GRM32DR72J473KW01L | 0.047µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GRM32DR72J473KW01L.pdf | |
![]() | VJ0805D5R1BXPAC | 5.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D5R1BXPAC.pdf | |
![]() | SIT8008AI-23-33E-27.000625D | OSC XO 3.3V 27.000625MHZ OE | SIT8008AI-23-33E-27.000625D.pdf | |
![]() | KRPA-11AN-120 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 120VAC Coil Socketable | KRPA-11AN-120.pdf | |
![]() | STD6N20 | STD6N20 MOTO SOT252 | STD6N20.pdf | |
![]() | IDT71V3576 | IDT71V3576 IDT QFP | IDT71V3576.pdf | |
![]() | 2SD2010-T105P | 2SD2010-T105P ROHM TO-92LM | 2SD2010-T105P.pdf | |
![]() | PALCE16V8H20E4/BRA | PALCE16V8H20E4/BRA AMD SMD or Through Hole | PALCE16V8H20E4/BRA.pdf | |
![]() | Q36SA12010NRFAH | Q36SA12010NRFAH DELTA SMD or Through Hole | Q36SA12010NRFAH.pdf | |
![]() | M470L6524DU0-CB3 | M470L6524DU0-CB3 Samsung SMD or Through Hole | M470L6524DU0-CB3.pdf | |
![]() | 617PS-1342=P3 | 617PS-1342=P3 TOKO SMD or Through Hole | 617PS-1342=P3.pdf | |
![]() | M30826MH-D19GP | M30826MH-D19GP MITSUBIS SMD or Through Hole | M30826MH-D19GP.pdf |