창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B39R0JS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 39 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206B39R0JS2 | |
관련 링크 | RCP1206B3, RCP1206B39R0JS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CGA5C4C0G2J271J060AA | 270pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5C4C0G2J271J060AA.pdf | |
![]() | FL3K140 | FUSE LINK EDISON TYPE K 140A RB | FL3K140.pdf | |
![]() | 1.5KE62C-B | TVS DIODE 53VWM 89.25VC AXIAL | 1.5KE62C-B.pdf | |
![]() | RG2012V-3741-W-T1 | RES SMD 3.74KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-3741-W-T1.pdf | |
![]() | HEF4076BT | HEF4076BT PHI SMD or Through Hole | HEF4076BT.pdf | |
![]() | B32529C0105J1 | B32529C0105J1 SIEMENS SMD or Through Hole | B32529C0105J1.pdf | |
![]() | TCC100K6.3C | TCC100K6.3C SMEC SMD or Through Hole | TCC100K6.3C.pdf | |
![]() | DTM04-12P | DTM04-12P DEUTSCH SMD or Through Hole | DTM04-12P.pdf | |
![]() | 2R2431 | 2R2431 ETEX TO92 | 2R2431.pdf | |
![]() | YM64AOM | YM64AOM YM DIP16 | YM64AOM.pdf | |
![]() | JM80547PG0881M | JM80547PG0881M Intel Box | JM80547PG0881M.pdf |