창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B36R0JED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 36 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B36R0JED | |
| 관련 링크 | RCP1206B3, RCP1206B36R0JED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RF263/20461-15. | RF263/20461-15. CONEXANT QFP | RF263/20461-15..pdf | |
![]() | 68459-472 | 68459-472 Hammond SOP | 68459-472.pdf | |
![]() | IBM25PPC405EP-3GB266C | IBM25PPC405EP-3GB266C IBM BGA | IBM25PPC405EP-3GB266C.pdf | |
![]() | CG31204U09 | CG31204U09 JAPAN QFP | CG31204U09.pdf | |
![]() | HPC8157-60082TY | HPC8157-60082TY TYCO SMD or Through Hole | HPC8157-60082TY.pdf | |
![]() | 6PCR-2-008 | 6PCR-2-008 BUCHANAN/TYCO SMD or Through Hole | 6PCR-2-008.pdf | |
![]() | GA252DB3E2473MY02L 2211-473M 250VAC | GA252DB3E2473MY02L 2211-473M 250VAC MURATA SMD or Through Hole | GA252DB3E2473MY02L 2211-473M 250VAC.pdf | |
![]() | LTC3221EDC-3.3(LBQP) | LTC3221EDC-3.3(LBQP) LINEAR QFN-6 | LTC3221EDC-3.3(LBQP).pdf | |
![]() | XC4028EXHQ240CMM | XC4028EXHQ240CMM XILINX QFP | XC4028EXHQ240CMM.pdf | |
![]() | TPSD226M25R0200 | TPSD226M25R0200 AVX SMD or Through Hole | TPSD226M25R0200.pdf |