창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B36R0JEB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 36 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B36R0JEB | |
| 관련 링크 | RCP1206B3, RCP1206B36R0JEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30025IST | 30MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30025IST.pdf | |
![]() | MCR006YRTF75R0 | RES SMD 75 OHM 1% 1/20W 0201 | MCR006YRTF75R0.pdf | |
![]() | PHP00805E3883BBT1 | RES SMD 388K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E3883BBT1.pdf | |
![]() | X24-009WNC | RF TXRX MODULE ISM>1GHZ WIRE ANT | X24-009WNC.pdf | |
![]() | EX-23-PN | SENSOR PHOTO 2M PNP 12-24VDC | EX-23-PN.pdf | |
![]() | W78ERD2A40 | W78ERD2A40 Winbond SMD or Through Hole | W78ERD2A40.pdf | |
![]() | UPD65652GD-020LML-RV | UPD65652GD-020LML-RV NEC QFP | UPD65652GD-020LML-RV.pdf | |
![]() | 622EN96 | 622EN96 Honeywell SMD or Through Hole | 622EN96.pdf | |
![]() | N12P-GE-B-A1 | N12P-GE-B-A1 NVIDIA BGA | N12P-GE-B-A1.pdf | |
![]() | 4*6/12MH | 4*6/12MH ORIGINAL SMD or Through Hole | 4*6/12MH.pdf | |
![]() | LM74C1M5 | LM74C1M5 NS SOP-8 | LM74C1M5.pdf |