창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B36R0GWB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 36 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B36R0GWB | |
| 관련 링크 | RCP1206B3, RCP1206B36R0GWB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS2-6.000MHZ-B4Y-T | 6MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-6.000MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | ERJ-8GEYJ430V | RES SMD 43 OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-8GEYJ430V.pdf | |
![]() | 18CVICT-15 | 18CVICT-15 ORIGINAL DIP | 18CVICT-15.pdf | |
![]() | F3NB80FP | F3NB80FP ST TO-220F | F3NB80FP.pdf | |
![]() | FAR-G6KG-1G9600-Y4PCN2 | FAR-G6KG-1G9600-Y4PCN2 ORIGINAL SMD or Through Hole | FAR-G6KG-1G9600-Y4PCN2.pdf | |
![]() | APM9933KC-TR | APM9933KC-TR APM SMD-8 | APM9933KC-TR.pdf | |
![]() | FEB4164V2.3 | FEB4164V2.3 LT SHEET | FEB4164V2.3.pdf | |
![]() | MC68302CFC16/20C | MC68302CFC16/20C MOTOROLA QFP | MC68302CFC16/20C.pdf | |
![]() | SHP0735P-F151A | SHP0735P-F151A TOKYO SMD | SHP0735P-F151A.pdf | |
![]() | M39L0R7070 | M39L0R7070 ST BGA | M39L0R7070.pdf | |
![]() | FI-B1608-152MJT | FI-B1608-152MJT CTC SMD or Through Hole | FI-B1608-152MJT.pdf | |
![]() | SMG2306N | SMG2306N SeCoS SC-59 | SMG2306N.pdf |