창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B360RGS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 360 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B360RGS3 | |
| 관련 링크 | RCP1206B3, RCP1206B360RGS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CY37128BP400-125BBC | CY37128BP400-125BBC CYPRESS BGA | CY37128BP400-125BBC.pdf | |
![]() | 32220174-001 | 32220174-001 HONEYWELL CDIP-8 | 32220174-001.pdf | |
![]() | CSM10158AN | CSM10158AN NULL DIP | CSM10158AN.pdf | |
![]() | SEDS9978 | SEDS9978 ORIGINAL DIP | SEDS9978.pdf | |
![]() | AM2864BDCPULLS | AM2864BDCPULLS AMD SMD or Through Hole | AM2864BDCPULLS.pdf | |
![]() | 20116541 | 20116541 N/A N A | 20116541.pdf | |
![]() | NCV301LSN21T1G TEL:82766440 | NCV301LSN21T1G TEL:82766440 ON SOT23-5 | NCV301LSN21T1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | CIC10P121NE | CIC10P121NE SAMSUNG SMD | CIC10P121NE.pdf | |
![]() | SC806T | SC806T SEMTECH QFN-10 | SC806T.pdf | |
![]() | MLG0603Q16NJT000 | MLG0603Q16NJT000 TDK SMD or Through Hole | MLG0603Q16NJT000.pdf | |
![]() | TL061DR | TL061DR TI SOP | TL061DR.pdf |