창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B360RGET | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 360 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206B360RGET | |
관련 링크 | RCP1206B3, RCP1206B360RGET 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MDA-2-10UNP-R | FUSE CERM SLOW BLOW | MDA-2-10UNP-R.pdf | |
![]() | LP130F35CDT | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP130F35CDT.pdf | |
![]() | CT47568566C-G3 | CT47568566C-G3 CHIPSIP BGA | CT47568566C-G3.pdf | |
![]() | BFS17-T/R | BFS17-T/R NXP SOT23 | BFS17-T/R.pdf | |
![]() | VDZ T2R 15B | VDZ T2R 15B ROHM SMD or Through Hole | VDZ T2R 15B.pdf | |
![]() | SKY145 | SKY145 SKYWORKS LGA-8 | SKY145.pdf | |
![]() | TCKOJ157DT | TCKOJ157DT CAL SMT | TCKOJ157DT.pdf | |
![]() | MLM101H | MLM101H ORIGINAL CAN | MLM101H.pdf | |
![]() | BC556B(D74Z) | BC556B(D74Z) FAIRCHILD SMD or Through Hole | BC556B(D74Z).pdf | |
![]() | MBI6653GMS | MBI6653GMS MACROBLOCK MSOP8 | MBI6653GMS.pdf | |
![]() | NB2304AC1DG | NB2304AC1DG ON SMD or Through Hole | NB2304AC1DG.pdf |