창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B33R0GS6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 33 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206B33R0GS6 | |
관련 링크 | RCP1206B3, RCP1206B33R0GS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 8Z40070007 | 40MHz ±7ppm 수정 12pF -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z40070007.pdf | |
![]() | H81K2FZA | RES 1.20K OHM 1/4W 1% AXIAL | H81K2FZA.pdf | |
![]() | CMF55530R00BEEK | RES 530 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55530R00BEEK.pdf | |
![]() | 400V10UF (10*17) | 400V10UF (10*17) QIFA SMD or Through Hole | 400V10UF (10*17).pdf | |
![]() | 3DG9F | 3DG9F CHINA a | 3DG9F.pdf | |
![]() | C1675 | C1675 NEC TO-92 | C1675.pdf | |
![]() | 5503137-2 | 5503137-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5503137-2.pdf | |
![]() | BL8505-282RN | BL8505-282RN BELLING/ SOT-23-5 | BL8505-282RN.pdf | |
![]() | 18F6720T-I/PT | 18F6720T-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F6720T-I/PT.pdf | |
![]() | SC500476 | SC500476 ORIGINAL SMD or Through Hole | SC500476.pdf | |
![]() | EC8811-33B7JG2 | EC8811-33B7JG2 E-CMOS SOT223 | EC8811-33B7JG2.pdf | |
![]() | MAZ6009CUR | MAZ6009CUR MAX SOT-23 | MAZ6009CUR.pdf |