창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B33R0GS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B33R0GS3 | |
| 관련 링크 | RCP1206B3, RCP1206B33R0GS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BIF23-18E-24.000000G | 24MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 4.1mA Enable/Disable | SIT1602BIF23-18E-24.000000G.pdf | |
![]() | RNF14BAE6K81 | RES 6.81K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE6K81.pdf | |
![]() | DP09SHN12B20F | DP09S HOR 12P NDET 20F M7*7MM | DP09SHN12B20F.pdf | |
![]() | 42440 | 42440 ORIGINAL SMD or Through Hole | 42440.pdf | |
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![]() | 5000000 | 5000000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5000000.pdf | |
![]() | EDS5104ABTA-75 | EDS5104ABTA-75 Elpida Pb-free | EDS5104ABTA-75.pdf | |
![]() | TC54VC5402EMB713 | TC54VC5402EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VC5402EMB713.pdf | |
![]() | S3C9428X27-SNB4 | S3C9428X27-SNB4 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C9428X27-SNB4.pdf | |
![]() | AS7C513B-15TCN | AS7C513B-15TCN ALLIANCE SMD or Through Hole | AS7C513B-15TCN.pdf | |
![]() | DG2535DG-T1-E3 | DG2535DG-T1-E3 VISHAY SMD or Through Hole | DG2535DG-T1-E3.pdf |