창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B33R0GS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B33R0GS3 | |
| 관련 링크 | RCP1206B3, RCP1206B33R0GS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C1812X104K2RACTU | 0.10µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.181" L x 0.126" W(4.60mm x 3.20mm) | C1812X104K2RACTU.pdf | |
![]() | GRM022R60J102ME19L | 1000pF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM022R60J102ME19L.pdf | |
![]() | Y000728K9000F0L | RES 28.9K OHM 0.6W 1% RADIAL | Y000728K9000F0L.pdf | |
![]() | AMS2950ACN-2.5 | AMS2950ACN-2.5 AMS TO-92 | AMS2950ACN-2.5.pdf | |
![]() | PCD8028HL/E25 | PCD8028HL/E25 NXP QFP | PCD8028HL/E25.pdf | |
![]() | AD209R950 | AD209R950 ORIGINAL SOP-8 | AD209R950.pdf | |
![]() | DAC-560D | DAC-560D DATEL SMD or Through Hole | DAC-560D.pdf | |
![]() | P9S12XS256MAL | P9S12XS256MAL MC QFP | P9S12XS256MAL.pdf | |
![]() | 77P1665-E5 | 77P1665-E5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 77P1665-E5.pdf | |
![]() | DG409LDJ | DG409LDJ SILICON DIP16 | DG409LDJ.pdf | |
![]() | MIC37101YM | MIC37101YM MIC SOP-8L | MIC37101YM.pdf | |
![]() | UPD23C4001EGW-301 | UPD23C4001EGW-301 NEC SOP-32 | UPD23C4001EGW-301.pdf |