창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B33R0GS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B33R0GS3 | |
| 관련 링크 | RCP1206B3, RCP1206B33R0GS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ0805D1R7BXXAP | 1.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R7BXXAP.pdf | |
![]() | TE300B18RJ | RES CHAS MNT 18 OHM 5% 300W | TE300B18RJ.pdf | |
![]() | AT0805DRE07165RL | RES SMD 165 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE07165RL.pdf | |
![]() | SPHE8114DW-HL098 | SPHE8114DW-HL098 SUNPLUS SMD or Through Hole | SPHE8114DW-HL098.pdf | |
![]() | SP3223EUEYTR-LF | SP3223EUEYTR-LF XR SMD or Through Hole | SP3223EUEYTR-LF.pdf | |
![]() | SSF8N60C | SSF8N60C ORIGINAL TO-220F | SSF8N60C.pdf | |
![]() | REMX-NDC/NSC/CAA/BAA | REMX-NDC/NSC/CAA/BAA AMIS/ON SOP16 | REMX-NDC/NSC/CAA/BAA.pdf | |
![]() | IDT7202LA-15J | IDT7202LA-15J IDT PLCC-32 | IDT7202LA-15J.pdf | |
![]() | TS1431BCXRF | TS1431BCXRF TAIWAH SOT-23 | TS1431BCXRF.pdf | |
![]() | 7MBR20CS060 | 7MBR20CS060 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR20CS060.pdf | |
![]() | LP3856ET-1.8/NOPB | LP3856ET-1.8/NOPB NS SO | LP3856ET-1.8/NOPB.pdf |