창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B33R0GEC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B33R0GEC | |
| 관련 링크 | RCP1206B3, RCP1206B33R0GEC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | T86C106M020EBSL | 10µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 800 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C106M020EBSL.pdf | |
![]() | 0031.8371 | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 5X20MM | 0031.8371.pdf | |
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![]() | CMF55301K00BHR6 | RES 301K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55301K00BHR6.pdf | |
![]() | CLM-E18/PLT18 | CLM-E18/PLT18 FERROX SMD or Through Hole | CLM-E18/PLT18.pdf | |
![]() | HY27UF084G2B-TPCB | HY27UF084G2B-TPCB HIYNIX TSOP56 | HY27UF084G2B-TPCB .pdf | |
![]() | TEK100606/05 | TEK100606/05 MAJOR SMD or Through Hole | TEK100606/05.pdf | |
![]() | AM25S374PCB | AM25S374PCB AMD SMD or Through Hole | AM25S374PCB.pdf | |
![]() | LE88830KQCJA | LE88830KQCJA MICROSEMI SMD or Through Hole | LE88830KQCJA.pdf | |
![]() | TC7WH34FU TE12L | TC7WH34FU TE12L TOSHIBA SSOP-8 | TC7WH34FU TE12L.pdf | |
![]() | IHLP5050CERZR68MR9 | IHLP5050CERZR68MR9 vishay INSTOCKPACK500t | IHLP5050CERZR68MR9.pdf |