창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B330RJS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 330 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206B330RJS2 | |
관련 링크 | RCP1206B3, RCP1206B330RJS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | HK1608R39J-T | 390nH Unshielded Multilayer Inductor 150mA 2.3 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | HK1608R39J-T.pdf | |
![]() | PTF561K0000BZEB | RES 1.0K OHM .1% 5 PPM 1/8W | PTF561K0000BZEB.pdf | |
![]() | ULN2005AZ | ULN2005AZ FSC SMD or Through Hole | ULN2005AZ.pdf | |
![]() | LE82GM965/SAL5T | LE82GM965/SAL5T INTEL BGA | LE82GM965/SAL5T.pdf | |
![]() | SAA7282ZP | SAA7282ZP PHI DIP | SAA7282ZP.pdf | |
![]() | LRS13069 | LRS13069 SHARP TSOP | LRS13069.pdf | |
![]() | 269AJ. | 269AJ. ONSEMI SOP-8 | 269AJ..pdf | |
![]() | LM380/IC | LM380/IC NSC SMD or Through Hole | LM380/IC.pdf | |
![]() | D25-04C | D25-04C ORIGINAL TO-3P | D25-04C.pdf | |
![]() | G6EK-134L-DC6V | G6EK-134L-DC6V OMROM SMD or Through Hole | G6EK-134L-DC6V.pdf | |
![]() | UHE1A332MHD1CA | UHE1A332MHD1CA v nichicon SMD or Through Hole | UHE1A332MHD1CA.pdf | |
![]() | MA4P7002F-1072 | MA4P7002F-1072 M/COM SMD or Through Hole | MA4P7002F-1072.pdf |