Vishay BC Components RCP1206B30R0JWB

RCP1206B30R0JWB
제조업체 부품 번호
RCP1206B30R0JWB
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 30 OHM 5% 11W 1206
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내부 부품 번호EIS-RCP1206B30R0JWB
무연 여부 / RoHS 준수 여부납 함유 / RoHS 미준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서RCP Series Datasheet
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Vishay Dale
계열RCP
포장트레이
부품 현황*
저항(옴)30
허용 오차±5%
전력(와트)11W
구성후막
특징내습성
온도 계수±150ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스1206(3016 미터법)
공급 장치 패키지1206
크기/치수0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm)
높이0.025"(0.64mm)
종단 개수2
표준 포장 100
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)RCP1206B30R0JWB
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