창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B30R0JET | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 30 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206B30R0JET | |
관련 링크 | RCP1206B3, RCP1206B30R0JET 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CLD-51-31005 | TIME DELAY REL | CLD-51-31005.pdf | |
![]() | MNR15E0RPJ101 | RES ARRAY 8 RES 100 OHM 1206 | MNR15E0RPJ101.pdf | |
![]() | DP11SHN20B25S | DP11S HOR 20P NDET 25S M7*7MM | DP11SHN20B25S.pdf | |
![]() | 671-8041 | 671-8041 MID SMD or Through Hole | 671-8041.pdf | |
![]() | K6F4008U2E-YF70 | K6F4008U2E-YF70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6F4008U2E-YF70.pdf | |
![]() | TC7WH241FK | TC7WH241FK TOS POT-189 | TC7WH241FK .pdf | |
![]() | AM5740-5860D1037 | AM5740-5860D1037 ANA SOP | AM5740-5860D1037.pdf | |
![]() | 822J 1600V | 822J 1600V CBB SMD or Through Hole | 822J 1600V.pdf | |
![]() | MM74LS75N | MM74LS75N FSC SMD or Through Hole | MM74LS75N.pdf | |
![]() | 16LC73B-04/SP | 16LC73B-04/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LC73B-04/SP.pdf | |
![]() | PHMB600C12 | PHMB600C12 NIEC SMD or Through Hole | PHMB600C12.pdf | |
![]() | HIP60913CP | HIP60913CP ORIGINAL NA | HIP60913CP.pdf |