창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B30R0GWB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B30R0GWB | |
| 관련 링크 | RCP1206B3, RCP1206B30R0GWB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | PA3300-2SR | PA3300-2SR QUALCOMM SMD or Through Hole | PA3300-2SR.pdf | |
![]() | SIL0680 | SIL0680 SIL QFP | SIL0680.pdf | |
![]() | TsM1A204J40F3RY | TsM1A204J40F3RY tks TcM1ATCM1A204J40F3RY | TsM1A204J40F3RY.pdf | |
![]() | HS50-8.2F | HS50-8.2F ARCOL SMD or Through Hole | HS50-8.2F.pdf | |
![]() | xr--0026 | xr--0026 ORIGINAL SMD or Through Hole | xr--0026.pdf | |
![]() | GS2237-208-001G | GS2237-208-001G CONEXANT LBGA | GS2237-208-001G.pdf | |
![]() | FQU4N50 | FQU4N50 FAIRC TO-251(IPAK) | FQU4N50 .pdf | |
![]() | MIC3809 | MIC3809 MIC SOP8 | MIC3809.pdf | |
![]() | FM1286/F H-5 | FM1286/F H-5 NXP SMD or Through Hole | FM1286/F H-5.pdf | |
![]() | S24CS128A | S24CS128A ORIGINAL SMD or Through Hole | S24CS128A.pdf | |
![]() | HD6433726B56F | HD6433726B56F ORIGINAL SMD or Through Hole | HD6433726B56F.pdf | |
![]() | MIC2777-2.2BM5 | MIC2777-2.2BM5 MIC SOT23-5 | MIC2777-2.2BM5.pdf |