창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B30R0GED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B30R0GED | |
| 관련 링크 | RCP1206B3, RCP1206B30R0GED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F380X2CLT | 38MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X2CLT.pdf | |
![]() | BAS28WH6327XTSA1 | DIODE ARRAY GP 80V 200MA SOT343 | BAS28WH6327XTSA1.pdf | |
![]() | CRCW20102R00JNEFHP | RES SMD 2 OHM 5% 1W 2010 | CRCW20102R00JNEFHP.pdf | |
![]() | Y44870R01000B0W | RES SMD 0.01 OHM 0.1% 1W 2512 | Y44870R01000B0W.pdf | |
![]() | CRCW12061R40FKTA | RES SMD 1.4 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12061R40FKTA.pdf | |
![]() | HMC519LC4 | RF Amplifier IC General Purpose 18GHz ~ 31GHz 24-CSMT (4x4) | HMC519LC4.pdf | |
![]() | MAX7534 | MAX7534 MAXIM DIP | MAX7534.pdf | |
![]() | TRC1OO2O | TRC1OO2O N/A DIP8 | TRC1OO2O.pdf | |
![]() | MT48LC1M16E5DJ | MT48LC1M16E5DJ MT SOJ | MT48LC1M16E5DJ.pdf | |
![]() | AF82801JU QT23 | AF82801JU QT23 INTEL BGA | AF82801JU QT23.pdf | |
![]() | STM32F101T4 | STM32F101T4 ST VFQFPN36 | STM32F101T4.pdf | |
![]() | 200WXA10M10X9 | 200WXA10M10X9 RUBYCON DIP | 200WXA10M10X9.pdf |