창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B300RGTP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 300 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206B300RGTP | |
관련 링크 | RCP1206B3, RCP1206B300RGTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
K103K15X7RF5UK5 | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K103K15X7RF5UK5.pdf | ||
CX2016DB25000D0FLJC2 | 25MHz ±10ppm 수정 8pF 150옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB25000D0FLJC2.pdf | ||
RSF1GB56R0 | RES MO 1W 56 OHM 2% AXIAL | RSF1GB56R0.pdf | ||
MPC89L53AF | MPC89L53AF MEGAWIN/ PQFP44 | MPC89L53AF.pdf | ||
QEDS7591 | QEDS7591 ORIGINAL SMD or Through Hole | QEDS7591.pdf | ||
SST29E020-120 | SST29E020-120 SST DIP | SST29E020-120.pdf | ||
8R2 | 8R2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8R2.pdf | ||
CF042D0224JBA | CF042D0224JBA AVX SMD | CF042D0224JBA.pdf | ||
407172709 | 407172709 KOA ORIGINAL | 407172709.pdf | ||
4303.2714.08 | 4303.2714.08 SCHURTER SMD or Through Hole | 4303.2714.08.pdf | ||
ETD59/31/22-3C94 | ETD59/31/22-3C94 FERROX SMD or Through Hole | ETD59/31/22-3C94.pdf | ||
DG412EUE+T | DG412EUE+T Maxim SMD or Through Hole | DG412EUE+T.pdf |