창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B27R0JTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 27 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B27R0JTP | |
| 관련 링크 | RCP1206B2, RCP1206B27R0JTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0603JT330K | RES SMD 330K OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JT330K.pdf | |
![]() | IBM31T1100A | IBM31T1100A Infineon SMD or Through Hole | IBM31T1100A.pdf | |
![]() | ID-50A5V/5V | ID-50A5V/5V ORIGINAL SMD or Through Hole | ID-50A5V/5V.pdf | |
![]() | RLZ 3.3A | RLZ 3.3A ROHM LL34 | RLZ 3.3A.pdf | |
![]() | 6671A1-L5C | 6671A1-L5C SSS TQFP64 | 6671A1-L5C.pdf | |
![]() | XCV300EPQ240C | XCV300EPQ240C XILINX SMD or Through Hole | XCV300EPQ240C.pdf | |
![]() | EMG9N | EMG9N ROHM SOT323 | EMG9N.pdf | |
![]() | AD7875LN/KN | AD7875LN/KN AD DIP | AD7875LN/KN.pdf | |
![]() | 67CS-128 | 67CS-128 ELECTRO-MECH SMD or Through Hole | 67CS-128.pdf | |
![]() | 44.62.7.110 | 44.62.7.110 ORIGINAL DIP-SOP | 44.62.7.110.pdf | |
![]() | HG5022GO | HG5022GO INTELSIL SMD or Through Hole | HG5022GO.pdf | |
![]() | MP23771DN-LF | MP23771DN-LF MPS SOPSOT | MP23771DN-LF.pdf |