창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B27R0GWB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 27 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206B27R0GWB | |
관련 링크 | RCP1206B2, RCP1206B27R0GWB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | STTH30R02DJF-TR | DIODE GEN 200V 30A POWERFLAT | STTH30R02DJF-TR.pdf | |
![]() | F3SJ-B1185P25 | F3SJ-B1185P25 | F3SJ-B1185P25.pdf | |
![]() | SDS0402T-681M-N | SDS0402T-681M-N CHILISIN NA | SDS0402T-681M-N.pdf | |
![]() | 13542 | 13542 ORIGINAL SOP8 | 13542.pdf | |
![]() | SG3000GXH23 | SG3000GXH23 toshiba module | SG3000GXH23.pdf | |
![]() | TDA9377PS/N2/AI1358 | TDA9377PS/N2/AI1358 PHILIPS SDIP-64 | TDA9377PS/N2/AI1358.pdf | |
![]() | MBN600HS6PAW | MBN600HS6PAW HITACHI SMD or Through Hole | MBN600HS6PAW.pdf | |
![]() | JK-SMD1812-110 | JK-SMD1812-110 JK SMD or Through Hole | JK-SMD1812-110.pdf | |
![]() | SUT-1201K | SUT-1201K MEDL SMD or Through Hole | SUT-1201K.pdf | |
![]() | 1826-1265 | 1826-1265 LT DIP8 | 1826-1265.pdf | |
![]() | GHM1525B472K250PT | GHM1525B472K250PT MURATA SMD | GHM1525B472K250PT.pdf | |
![]() | MSM6588GS 2 K | MSM6588GS 2 K OKI SMD or Through Hole | MSM6588GS 2 K.pdf |