창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B25R0GS2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 25 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B25R0GS2 | |
| 관련 링크 | RCP1206B2, RCP1206B25R0GS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-184-18-5PX-TR | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-184-18-5PX-TR.pdf | |
![]() | EMD6T2R | TRANS NPN/PNP PREBIAS 0.15W EMT6 | EMD6T2R.pdf | |
![]() | 6-1393812-4 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) Socketable | 6-1393812-4.pdf | |
![]() | FRN200SJ20R | RES 20.0 OHM 2W 5% AXIAL | FRN200SJ20R.pdf | |
![]() | LFE3-150EA-6LFN1156I | LFE3-150EA-6LFN1156I LATTICE SMD or Through Hole | LFE3-150EA-6LFN1156I.pdf | |
![]() | RC710 | RC710 ORIGINAL CAN | RC710.pdf | |
![]() | LT1137IG | LT1137IG LT SSOP28 | LT1137IG.pdf | |
![]() | N949NIE | N949NIE LSI SMD or Through Hole | N949NIE.pdf | |
![]() | 3191BA103M016BPA6 | 3191BA103M016BPA6 PHILIPS SMD or Through Hole | 3191BA103M016BPA6.pdf | |
![]() | C0603-100PJ/50V(CL | C0603-100PJ/50V(CL SAM SMD or Through Hole | C0603-100PJ/50V(CL.pdf | |
![]() | SSM3J13TTE85LF | SSM3J13TTE85LF TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3J13TTE85LF.pdf | |
![]() | LFJ3003B1660B025 | LFJ3003B1660B025 MUR CAP | LFJ3003B1660B025.pdf |