창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B25R0GEC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 25 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206B25R0GEC | |
관련 링크 | RCP1206B2, RCP1206B25R0GEC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CMF5534R800FKBF | RES 34.8 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5534R800FKBF.pdf | |
![]() | TRACE CODE AF | TRACE CODE AF AMIS BGA | TRACE CODE AF.pdf | |
![]() | ZMM5234B/6V2 | ZMM5234B/6V2 ITT LL34 | ZMM5234B/6V2.pdf | |
![]() | P15C3257E | P15C3257E PERICOM TSSOP | P15C3257E.pdf | |
![]() | 6MBI20GS-060 | 6MBI20GS-060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI20GS-060.pdf | |
![]() | 164X11799X | 164X11799X CONEC/WSI SMD or Through Hole | 164X11799X.pdf | |
![]() | 2SB1332-Q | 2SB1332-Q ROHM TO-92L | 2SB1332-Q.pdf | |
![]() | CM25870-13 | CM25870-13 COMEXANT QFP | CM25870-13.pdf | |
![]() | 9U0018432E 10F3F0H | 9U0018432E 10F3F0H HKC SMD or Through Hole | 9U0018432E 10F3F0H.pdf | |
![]() | ICS521M | ICS521M ICS SOP8 | ICS521M.pdf | |
![]() | XCV1000E-7BG560CES | XCV1000E-7BG560CES XILINX BGA | XCV1000E-7BG560CES.pdf | |
![]() | MDV358 | MDV358 MD SMD or Through Hole | MDV358.pdf |