창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B22R0JS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 22 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206B22R0JS2 | |
관련 링크 | RCP1206B2, RCP1206B22R0JS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F271XXCKT | 27.12MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271XXCKT.pdf | |
![]() | SIT9002AI-18H25DB | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 84mA | SIT9002AI-18H25DB.pdf | |
![]() | IHLP2525CZER4R7M07 | 4.7µH Shielded Molded Inductor 5.5A 37.11 mOhm Nonstandard | IHLP2525CZER4R7M07.pdf | |
![]() | CRGH1206J6M8 | RES SMD 6.8M OHM 5% 1/2W 1206 | CRGH1206J6M8.pdf | |
![]() | TNPW201022K0BEEY | RES SMD 22K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201022K0BEEY.pdf | |
![]() | MBB02070C2431DRP00 | RES 2.43K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2431DRP00.pdf | |
![]() | 0345CCEA | 0345CCEA ORIGINAL QFN | 0345CCEA.pdf | |
![]() | C029 | C029 MIC SOT23-3 | C029.pdf | |
![]() | H1P6013CB | H1P6013CB HARRIS SOP | H1P6013CB.pdf | |
![]() | LTV713F | LTV713F LITEON DIP SOP | LTV713F.pdf | |
![]() | RC02W270JT27R | RC02W270JT27R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC02W270JT27R.pdf | |
![]() | XC4010PQ208-5C | XC4010PQ208-5C XILINX QFP | XC4010PQ208-5C.pdf |