창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B220RGS2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 220 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B220RGS2 | |
| 관련 링크 | RCP1206B2, RCP1206B220RGS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D9R1DLAAC | 9.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D9R1DLAAC.pdf | |
![]() | 40016300000 | FUSE BOARD MOUNT 6.3A 250VAC RAD | 40016300000.pdf | |
![]() | PNP1WVJR-52-0R47 | RES 0.47 OHM 1W 5% AXIAL | PNP1WVJR-52-0R47.pdf | |
![]() | CD74HC4060PW | CD74HC4060PW TI SMD | CD74HC4060PW.pdf | |
![]() | UCC38133 | UCC38133 TI TSSOP | UCC38133.pdf | |
![]() | M27C256B-10 | M27C256B-10 ST BGA | M27C256B-10.pdf | |
![]() | XCV2000E-FG680 | XCV2000E-FG680 XILINX BGA | XCV2000E-FG680.pdf | |
![]() | TDA7052T | TDA7052T PHILIPS SOP-8 | TDA7052T.pdf | |
![]() | ASM3P2779AF-06OR | ASM3P2779AF-06OR PULSE SOT23-6 | ASM3P2779AF-06OR.pdf | |
![]() | RN55D93R1F | RN55D93R1F CGW SMD or Through Hole | RN55D93R1F.pdf | |
![]() | MTZJ3.9A-T77 | MTZJ3.9A-T77 ROHM SMD or Through Hole | MTZJ3.9A-T77.pdf |