창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B20R0GTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 20 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B20R0GTP | |
| 관련 링크 | RCP1206B2, RCP1206B20R0GTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 4605X-101-563LF | RES ARRAY 4 RES 56K OHM 5SIP | 4605X-101-563LF.pdf | |
![]() | MM74HC4051W | MM74HC4051W MOT SMD or Through Hole | MM74HC4051W.pdf | |
![]() | XC1086K501JR | XC1086K501JR TOREX TO-252 | XC1086K501JR.pdf | |
![]() | TR-8540UT35 | TR-8540UT35 BENQ 16OHM3.6V | TR-8540UT35.pdf | |
![]() | HT57V161610DTC-7I | HT57V161610DTC-7I HY TSOP | HT57V161610DTC-7I.pdf | |
![]() | MSF7 | MSF7 LUMBERG SMD or Through Hole | MSF7.pdf | |
![]() | GF-6800-XT-G3-S-B1 | GF-6800-XT-G3-S-B1 NVIDIA BGA | GF-6800-XT-G3-S-B1.pdf | |
![]() | 731724-211 | 731724-211 Hirschmann SMD or Through Hole | 731724-211.pdf | |
![]() | S05A40 | S05A40 MOSPEC TO | S05A40.pdf | |
![]() | ISL65424IRZ | ISL65424IRZ INTERSIL QFN | ISL65424IRZ.pdf | |
![]() | LC5768MB-75FN256 | LC5768MB-75FN256 LATTICE BGA | LC5768MB-75FN256.pdf | |
![]() | M37274MA-092SP | M37274MA-092SP RENESAS SMD or Through Hole | M37274MA-092SP.pdf |