창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B200RGTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 200 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B200RGTP | |
| 관련 링크 | RCP1206B2, RCP1206B200RGTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 7A-22.1184MAAJ-T | 22.1184MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-22.1184MAAJ-T.pdf | |
![]() | AT27BV256-15RI | AT27BV256-15RI ORIGINAL SOP | AT27BV256-15RI.pdf | |
![]() | DS1010S-5 | DS1010S-5 ORIGINAL SOP16W | DS1010S-5.pdf | |
![]() | LC99808-CYB4-TBM | LC99808-CYB4-TBM SANYO BGA | LC99808-CYB4-TBM.pdf | |
![]() | 09402525AC | 09402525AC Infineon BGA | 09402525AC.pdf | |
![]() | MT9V127IA3XTC | MT9V127IA3XTC APTINA SMD or Through Hole | MT9V127IA3XTC.pdf | |
![]() | MMC-130-12.2727MHZ | MMC-130-12.2727MHZ MMDCOMPONENTS SMD or Through Hole | MMC-130-12.2727MHZ.pdf | |
![]() | 250MXC820M35X35 | 250MXC820M35X35 RUBYCON DIP | 250MXC820M35X35.pdf | |
![]() | F3AR2HD00-A | F3AR2HD00-A ORIGINAL SMD or Through Hole | F3AR2HD00-A.pdf | |
![]() | K4D261638K-LC50T | K4D261638K-LC50T Samsung SMD or Through Hole | K4D261638K-LC50T.pdf | |
![]() | MCR265-3 | MCR265-3 T SMD or Through Hole | MCR265-3.pdf | |
![]() | JCS12N60F | JCS12N60F ORIGINAL TO-220F | JCS12N60F.pdf |