창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B1K30GWB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.3k | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B1K30GWB | |
| 관련 링크 | RCP1206B1, RCP1206B1K30GWB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB38400P0HPQZ1 | 38.4MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB38400P0HPQZ1.pdf | |
![]() | AC2010FK-07113RL | RES SMD 113 OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-07113RL.pdf | |
![]() | FM24W7S5-K740 | FM24W7S5-K740 FCT SMD or Through Hole | FM24W7S5-K740.pdf | |
![]() | 0805-6K98 | 0805-6K98 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-6K98.pdf | |
![]() | 3741315041 | 3741315041 WICKMANN SMD or Through Hole | 3741315041.pdf | |
![]() | C333C103K2G5TA | C333C103K2G5TA KEMET DIP | C333C103K2G5TA.pdf | |
![]() | LM9070T/NOPB | LM9070T/NOPB NS TO-220 | LM9070T/NOPB.pdf | |
![]() | KSD882-O-S | KSD882-O-S ORIGINAL SMD or Through Hole | KSD882-O-S.pdf | |
![]() | CDP65C51EA | CDP65C51EA HARRIS DIP | CDP65C51EA.pdf | |
![]() | BYW08200 | BYW08200 ST SMD or Through Hole | BYW08200.pdf | |
![]() | XC87SLC | XC87SLC ORIGINAL PLCC | XC87SLC.pdf |