창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B18R0JS6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B18R0JS6 | |
| 관련 링크 | RCP1206B1, RCP1206B18R0JS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| FK18C0G1H090D | 9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18C0G1H090D.pdf | ||
![]() | C1206C209D1GACTU | 2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C209D1GACTU.pdf | |
![]() | WKP102MCPED0KR | 1000pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | WKP102MCPED0KR.pdf | |
![]() | 2225WA560JAT1A | 56pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225WA560JAT1A.pdf | |
![]() | GBJ2508-G | RECTIFIER BRIDGE 25A 800V GBJ | GBJ2508-G.pdf | |
![]() | RCS04024R02FKED | RES SMD 4.02 OHM 1% 1/5W 0402 | RCS04024R02FKED.pdf | |
![]() | KMAFN0000M-S998 | KMAFN0000M-S998 SAMSUNG BGA | KMAFN0000M-S998.pdf | |
![]() | ATML72602B | ATML72602B ORIGINAL DIP-8 | ATML72602B.pdf | |
![]() | AD8192 | AD8192 IC SMD or Through Hole | AD8192.pdf | |
![]() | 53395-6679 | 53395-6679 MOLEX SMD or Through Hole | 53395-6679.pdf | |
![]() | BC274B | BC274B MOT CAN3 | BC274B.pdf | |
![]() | D2458AR | D2458AR SONY QFP | D2458AR.pdf |