창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B18R0GTP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 18 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206B18R0GTP | |
관련 링크 | RCP1206B1, RCP1206B18R0GTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | BMS3003-1E | MOSFET P-CH 60V 78A | BMS3003-1E.pdf | |
![]() | CMF551K8700BHRE | RES 1.87K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K8700BHRE.pdf | |
![]() | N27-1 | N27-1 MOT DIP6 | N27-1.pdf | |
![]() | LFA30-15B1738B060AF | LFA30-15B1738B060AF ORIGINAL SMD or Through Hole | LFA30-15B1738B060AF.pdf | |
![]() | MAX1737EEI | MAX1737EEI MAXIM SMD or Through Hole | MAX1737EEI.pdf | |
![]() | LM78H12-STEEL | LM78H12-STEEL NS TO-3 | LM78H12-STEEL.pdf | |
![]() | FDC20-24S33 | FDC20-24S33 P-DUKE DIP | FDC20-24S33.pdf | |
![]() | RG1J106M05011CA180 | RG1J106M05011CA180 SAMWHA SMD or Through Hole | RG1J106M05011CA180.pdf | |
![]() | FP6191-18GB3GTR | FP6191-18GB3GTR FITIPOWER SOT89-3 | FP6191-18GB3GTR.pdf | |
![]() | CPH3431 | CPH3431 SANYO SOT23 | CPH3431.pdf | |
![]() | CK1C106KPWBNG | CK1C106KPWBNG MURATA SMD or Through Hole | CK1C106KPWBNG.pdf | |
![]() | SJ3AR4UC9 | SJ3AR4UC9 SJ SMD or Through Hole | SJ3AR4UC9.pdf |