창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B180RJS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 180 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B180RJS3 | |
| 관련 링크 | RCP1206B1, RCP1206B180RJS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C1608CH1H271K080AA | 270pF 50V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH1H271K080AA.pdf | |
![]() | SA401C104KAR | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.150" Dia x 0.400" L(3.81mm x 10.16mm) | SA401C104KAR.pdf | |
![]() | RG2012P-1051-D-T5 | RES SMD 1.05K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-1051-D-T5.pdf | |
![]() | 13F-2Z-C3 | 13F-2Z-C3 JINHONG SMD or Through Hole | 13F-2Z-C3.pdf | |
![]() | SW-276-PIN | SW-276-PIN MA/COM SMD or Through Hole | SW-276-PIN.pdf | |
![]() | 100002B | 100002B N/A SOP24 | 100002B.pdf | |
![]() | OP15Z/883C | OP15Z/883C AD DIP-8 | OP15Z/883C.pdf | |
![]() | 3NH3032 | 3NH3032 SIEMENS SMD or Through Hole | 3NH3032.pdf | |
![]() | MA0805CG-150J-500PRG | MA0805CG-150J-500PRG PDC SMD or Through Hole | MA0805CG-150J-500PRG.pdf | |
![]() | XCS215-6HQ208I | XCS215-6HQ208I XILINX SMD or Through Hole | XCS215-6HQ208I.pdf | |
![]() | HCS2401 | HCS2401 MICROCHIP SOP | HCS2401.pdf |