창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B16R0JS6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 16 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B16R0JS6 | |
| 관련 링크 | RCP1206B1, RCP1206B16R0JS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CA-301 8.388608M-C: PB FREE | 8.388608MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 방사 | CA-301 8.388608M-C: PB FREE.pdf | |
![]() | CMF6088R700FKR670 | RES 88.7 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6088R700FKR670.pdf | |
![]() | IDT7024L20DB | IDT7024L20DB IDT SMD or Through Hole | IDT7024L20DB.pdf | |
![]() | 39150-2.5 | 39150-2.5 MIC TO263 | 39150-2.5.pdf | |
![]() | SS1005-220Y | SS1005-220Y ORIGINAL SMD or Through Hole | SS1005-220Y.pdf | |
![]() | 96A02 7318-4 | 96A02 7318-4 ATMEL BGA | 96A02 7318-4.pdf | |
![]() | LQM21NNR68K10L | LQM21NNR68K10L MURATA SMD | LQM21NNR68K10L.pdf | |
![]() | S-8254AAM | S-8254AAM SEIKO TSSOP-16 | S-8254AAM.pdf | |
![]() | 68UF6.3V20% | 68UF6.3V20% EPC W | 68UF6.3V20%.pdf | |
![]() | S6B0074X01-C0CX | S6B0074X01-C0CX SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B0074X01-C0CX.pdf | |
![]() | TEMSVA1A475M8R | TEMSVA1A475M8R NEC SMD or Through Hole | TEMSVA1A475M8R.pdf |