창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B160RGEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 160 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206B160RGEA | |
관련 링크 | RCP1206B1, RCP1206B160RGEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 403I35D24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35D24M57600.pdf | |
![]() | M50560-464 GP | M50560-464 GP MIT SMD | M50560-464 GP.pdf | |
![]() | LM2576D2T-005G | LM2576D2T-005G ON SMD or Through Hole | LM2576D2T-005G.pdf | |
![]() | CDR04BX104AKWR-PB | CDR04BX104AKWR-PB AVX SMD or Through Hole | CDR04BX104AKWR-PB.pdf | |
![]() | 218S4PASA12K SB450 IXP450 | 218S4PASA12K SB450 IXP450 ATI BGA | 218S4PASA12K SB450 IXP450.pdf | |
![]() | LT1117CST-2.0 | LT1117CST-2.0 LINEAR SOT-223 | LT1117CST-2.0.pdf | |
![]() | 1625-02P2 | 1625-02P2 MOLEX SMD or Through Hole | 1625-02P2.pdf | |
![]() | CC1131IRHBR | CC1131IRHBR TI/BB QFN | CC1131IRHBR.pdf | |
![]() | LTC4354IS8#TRPBF | LTC4354IS8#TRPBF LINEAR SMD or Through Hole | LTC4354IS8#TRPBF.pdf | |
![]() | MSM514256BL-10JS | MSM514256BL-10JS MIT SMD or Through Hole | MSM514256BL-10JS.pdf | |
![]() | 2SC5084-O(T5L | 2SC5084-O(T5L TOSHIBA S-MINI | 2SC5084-O(T5L.pdf |