창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B15R0JS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 15 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B15R0JS3 | |
| 관련 링크 | RCP1206B1, RCP1206B15R0JS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603WRE0766R5L | RES SMD 66.5OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE0766R5L.pdf | |
![]() | RT1210CRE07274KL | RES SMD 274K OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE07274KL.pdf | |
![]() | IMP162SEUS/T | IMP162SEUS/T IMP SOT143 | IMP162SEUS/T.pdf | |
![]() | IKCS08F60F2A | IKCS08F60F2A infineon SMD or Through Hole | IKCS08F60F2A.pdf | |
![]() | TEPSLD1A686M12R | TEPSLD1A686M12R NEC SMD or Through Hole | TEPSLD1A686M12R.pdf | |
![]() | NHI-1561RT/883 | NHI-1561RT/883 NHI PGA | NHI-1561RT/883.pdf | |
![]() | PC410lL | PC410lL SHARP SOP5 | PC410lL.pdf | |
![]() | FLY101 | FLY101 SIEMENS DIP14 | FLY101.pdf | |
![]() | TDA7415CB | TDA7415CB VISHAY SMD or Through Hole | TDA7415CB.pdf | |
![]() | BCM5396IFB | BCM5396IFB BROADCOM BGA | BCM5396IFB.pdf | |
![]() | TLV2354IPWLE | TLV2354IPWLE TI SMD or Through Hole | TLV2354IPWLE.pdf | |
![]() | BC212013BR | BC212013BR CSR BGA | BC212013BR.pdf |