창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B15R0GTP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 15 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206B15R0GTP | |
관련 링크 | RCP1206B1, RCP1206B15R0GTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
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![]() | IHLP2525BDERR10M01 | 100nH Shielded Molded Inductor 30A 1.7 mOhm Max Nonstandard | IHLP2525BDERR10M01.pdf | |
![]() | RG2012P-4123-B-T5 | RES SMD 412K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-4123-B-T5.pdf | |
![]() | HHV100JR-73-9M1 | RES 9.1M OHM 1W 5% AXIAL | HHV100JR-73-9M1.pdf | |
![]() | REV B | REV B AMIS BGA-156 | REV B.pdf | |
![]() | TDA8750HV/8 | TDA8750HV/8 PHIL QFP | TDA8750HV/8.pdf | |
![]() | CM1209-06S | CM1209-06S CMD SOP8 | CM1209-06S.pdf | |
![]() | HEC3690-010220 | HEC3690-010220 Hosiden SMD or Through Hole | HEC3690-010220.pdf | |
![]() | MG80186-6/B | MG80186-6/B INTEL PGA | MG80186-6/B.pdf | |
![]() | MAX8702ETP-T | MAX8702ETP-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX8702ETP-T.pdf | |
![]() | CTB36 | CTB36 SHI TO-3P | CTB36.pdf | |
![]() | PTZ33B | PTZ33B ORIGINAL SOD106 | PTZ33B .pdf |