창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B15R0GS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 15 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B15R0GS3 | |
| 관련 링크 | RCP1206B1, RCP1206B15R0GS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E20000000ABKT | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E20000000ABKT.pdf | |
![]() | SIT8008BI-12-33E-14.318000E | OSC XO 3.3V 14.318MHZ | SIT8008BI-12-33E-14.318000E.pdf | |
![]() | RT1210WRD074K42L | RES SMD 4.42KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD074K42L.pdf | |
![]() | TNPW2010143RBEEF | RES SMD 143 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010143RBEEF.pdf | |
![]() | MC152-15(21420055) | MC152-15(21420055) TOKO SMD or Through Hole | MC152-15(21420055).pdf | |
![]() | PH1090-700 | PH1090-700 PHI SMD or Through Hole | PH1090-700.pdf | |
![]() | SM8707GV | SM8707GV NPC SMD | SM8707GV.pdf | |
![]() | 4505E | 4505E TDA SMD or Through Hole | 4505E.pdf | |
![]() | 0603CS-2N2XJBG | 0603CS-2N2XJBG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603CS-2N2XJBG.pdf | |
![]() | KM44C4100J-6 | KM44C4100J-6 SAMSUNG SOJ24 | KM44C4100J-6.pdf | |
![]() | RFP10N08L | RFP10N08L GENHAR SMD or Through Hole | RFP10N08L.pdf |