창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B15R0GS2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 15 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B15R0GS2 | |
| 관련 링크 | RCP1206B1, RCP1206B15R0GS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26023ASR | 26MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26023ASR.pdf | |
![]() | 2534-06K | 180µH Unshielded Molded Inductor 277mA 2.2 Ohm Max Radial | 2534-06K.pdf | |
![]() | ERJ-P06F59R0V | RES SMD 59 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P06F59R0V.pdf | |
![]() | MCR006YRTJ125 | RES SMD 1.2M OHM 5% 1/20W 0201 | MCR006YRTJ125.pdf | |
![]() | 18122R822KCBA0D | 18122R822KCBA0D YAGEO SMD | 18122R822KCBA0D.pdf | |
![]() | AS2805-4.0 | AS2805-4.0 ASTEC SOIC8 | AS2805-4.0.pdf | |
![]() | DM300020 | DM300020 MCP SMD or Through Hole | DM300020.pdf | |
![]() | PIC18F45J10-E/ML | PIC18F45J10-E/ML MICROCHIP dip sop | PIC18F45J10-E/ML.pdf | |
![]() | AXK5S20545P | AXK5S20545P NAiS SMD or Through Hole | AXK5S20545P.pdf | |
![]() | MAX16814BUTP+T | MAX16814BUTP+T MAXIM QFN | MAX16814BUTP+T.pdf | |
![]() | BUT11APX.127 | BUT11APX.127 NXP SMD or Through Hole | BUT11APX.127.pdf |