창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B150RJS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 150 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B150RJS3 | |
| 관련 링크 | RCP1206B1, RCP1206B150RJS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FL2400081 | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FL2400081.pdf | |
![]() | 87756-7 | 87756-7 TEConnectivity SMD or Through Hole | 87756-7.pdf | |
![]() | HLMP37 | HLMP37 CML ROHS | HLMP37.pdf | |
![]() | TMCMC1D336MTR | TMCMC1D336MTR HITACHI SMD | TMCMC1D336MTR.pdf | |
![]() | LN6214P332PR | LN6214P332PR natlinear SOT-89-3L | LN6214P332PR.pdf | |
![]() | 1319505 | 1319505 BOMAR/WSI SMD or Through Hole | 1319505.pdf | |
![]() | DS3231DN | DS3231DN DS SOP16 | DS3231DN.pdf | |
![]() | C0805C225K9PAC7800 | C0805C225K9PAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C0805C225K9PAC7800.pdf | |
![]() | APA450-PQG208I | APA450-PQG208I ACTEL SMD or Through Hole | APA450-PQG208I.pdf | |
![]() | NACZ471M16V8X10.5TR13 | NACZ471M16V8X10.5TR13 NIPPON SMD or Through Hole | NACZ471M16V8X10.5TR13.pdf | |
![]() | IMSC011-S20I | IMSC011-S20I ORIGINAL DIP | IMSC011-S20I.pdf | |
![]() | MB212M114PFQ-G-BND | MB212M114PFQ-G-BND FUJ QFP | MB212M114PFQ-G-BND.pdf |