창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B130RGED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 130 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206B130RGED | |
관련 링크 | RCP1206B1, RCP1206B130RGED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | EET-HD2S271KJ | 270µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | EET-HD2S271KJ.pdf | |
![]() | TMK107BJ473KAHT | 0.047µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | TMK107BJ473KAHT.pdf | |
![]() | VJ0402D820FLXAC | 82pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D820FLXAC.pdf | |
![]() | CMF55182R00FKRE | RES 182 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55182R00FKRE.pdf | |
![]() | M34300N4-662SP | M34300N4-662SP HIT SMD or Through Hole | M34300N4-662SP.pdf | |
![]() | M6459 | M6459 SK ZIP | M6459.pdf | |
![]() | 2N777A | 2N777A MOTOROLA CAN3 | 2N777A.pdf | |
![]() | RD28F1602C3T70 | RD28F1602C3T70 INTEL BGA | RD28F1602C3T70.pdf | |
![]() | S16C80C | S16C80C mospec SMD or Through Hole | S16C80C.pdf | |
![]() | 74ALS109AN | 74ALS109AN TI DIP | 74ALS109AN.pdf | |
![]() | MIDTEX:327-22B100 | MIDTEX:327-22B100 ORIGINAL DIP | MIDTEX:327-22B100.pdf | |
![]() | MB15F07SL-PFV1-G-BND-ER | MB15F07SL-PFV1-G-BND-ER FUJITSU NA | MB15F07SL-PFV1-G-BND-ER.pdf |