창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B12R0JS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 12 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206B12R0JS2 | |
관련 링크 | RCP1206B1, RCP1206B12R0JS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
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![]() | CC0805JRNPO0BN220 | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JRNPO0BN220.pdf | |
![]() | RT0603BRE07690RL | RES SMD 690 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE07690RL.pdf | |
![]() | PHP00805E2181BBT1 | RES SMD 2.18K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E2181BBT1.pdf | |
![]() | AT93C66A-10SU-2.7V | AT93C66A-10SU-2.7V ATMEL SOIC | AT93C66A-10SU-2.7V.pdf | |
![]() | SNC74LS14N | SNC74LS14N MOT DIP | SNC74LS14N.pdf | |
![]() | LXM16231241 | LXM16231241 MICROSEMI BULK | LXM16231241.pdf | |
![]() | P87C51RA+1AB | P87C51RA+1AB ORIGINAL PLCC | P87C51RA+1AB.pdf | |
![]() | RN2301(TE85L) | RN2301(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2301(TE85L).pdf | |
![]() | S3C9434XZ0-SK94 | S3C9434XZ0-SK94 SAMSUNG 20SOP | S3C9434XZ0-SK94.pdf | |
![]() | KSK-LPC2129 | KSK-LPC2129 IARSystems SMD or Through Hole | KSK-LPC2129.pdf | |
![]() | LLA16VB471M10X12LL | LLA16VB471M10X12LL NIPPON SMD or Through Hole | LLA16VB471M10X12LL.pdf |