창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B100RGS3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 100 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206B100RGS3 | |
관련 링크 | RCP1206B1, RCP1206B100RGS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | Y0007103R903V9L | RES 103.903 OHM 0.6W 0.005% RAD | Y0007103R903V9L.pdf | |
![]() | MBL828 | MBL828 FUJI DIP | MBL828.pdf | |
![]() | M37470M2-321SP | M37470M2-321SP MIT DIP | M37470M2-321SP.pdf | |
![]() | M55310/16-B31A | M55310/16-B31A ORIGINAL DIP | M55310/16-B31A .pdf | |
![]() | D1919-R | D1919-R ROHM DIP-3 | D1919-R.pdf | |
![]() | ACM4532-601-2P | ACM4532-601-2P TDK SMD | ACM4532-601-2P.pdf | |
![]() | VCODCCC/C1008 | VCODCCC/C1008 PHI TSOP32 | VCODCCC/C1008.pdf | |
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![]() | ATPL-010 | ATPL-010 ATECH SOP16 | ATPL-010.pdf | |
![]() | PZ73H、PZ43 | PZ73H、PZ43 ORIGINAL SMD or Through Hole | PZ73H、PZ43.pdf | |
![]() | NJM2068MTE1 | NJM2068MTE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2068MTE1.pdf | |
![]() | CY2309NZSI-1H | CY2309NZSI-1H CYPRESS SOP-16 | CY2309NZSI-1H.pdf |