창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W91R0JED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 91 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603W91R0JED | |
관련 링크 | RCP0603W9, RCP0603W91R0JED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | FA-238 27.0000MD30X-B3 | 27MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 27.0000MD30X-B3.pdf | |
![]() | RT0603BRE0711R3L | RES SMD 11.3 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE0711R3L.pdf | |
![]() | TNPW08059K31BETA | RES SMD 9.31K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08059K31BETA.pdf | |
![]() | Y162433R0000B9R | RES SMD 33 OHM 0.1% 1/5W 0805 | Y162433R0000B9R.pdf | |
![]() | C5039H2 | C5039H2 FAIACHILD TO-220 | C5039H2.pdf | |
![]() | 82C586B | 82C586B ORIGINAL SMD or Through Hole | 82C586B.pdf | |
![]() | SR-3100B | SR-3100B RIC SMD or Through Hole | SR-3100B.pdf | |
![]() | TCPT1300 | TCPT1300 VISHAY SMD | TCPT1300.pdf | |
![]() | G4U-1-DC24V | G4U-1-DC24V OMRON DIP | G4U-1-DC24V.pdf | |
![]() | UPD179F124 | UPD179F124 NEC SSOP38 | UPD179F124.pdf | |
![]() | MC13110FS | MC13110FS MOT QFP | MC13110FS.pdf | |
![]() | AD667JN+ | AD667JN+ ADI DIP | AD667JN+.pdf |