창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W75R0JED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 75 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603W75R0JED | |
| 관련 링크 | RCP0603W7, RCP0603W75R0JED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ABLSG-5.000MHZ-D2Y-T | 5MHz ±20ppm 수정 18pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US - 3리드(Lead) | ABLSG-5.000MHZ-D2Y-T.pdf | |
![]() | ERJ-PA3J910V | RES SMD 91 OHM 5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3J910V.pdf | |
![]() | AA0201FR-071K82L | RES SMD 1.82K OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-071K82L.pdf | |
![]() | LT1999IMS8-10#PBF | LT1999IMS8-10#PBF LT SMD or Through Hole | LT1999IMS8-10#PBF.pdf | |
![]() | 150884-1R83-04I/SO | 150884-1R83-04I/SO MICRCHIP SOP18 | 150884-1R83-04I/SO.pdf | |
![]() | TG2644 | TG2644 ORIGINAL PLCC | TG2644.pdf | |
![]() | 30FKZ-RSM1-2-TB(LF)(SN) | 30FKZ-RSM1-2-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 30FKZ-RSM1-2-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | CL21C102JBCNGNC | CL21C102JBCNGNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21C102JBCNGNC.pdf | |
![]() | BB02-GQ302-KA8-A0000 | BB02-GQ302-KA8-A0000 gradconn SMD or Through Hole | BB02-GQ302-KA8-A0000.pdf | |
![]() | AHN221Y2 | AHN221Y2 NAIS RELAY | AHN221Y2.pdf | |
![]() | P500-17SC | P500-17SC SC SMD or Through Hole | P500-17SC.pdf | |
![]() | 75GW6C100001 | 75GW6C100001 TYCO SMD or Through Hole | 75GW6C100001.pdf |