창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W75R0JEC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 75 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603W75R0JEC | |
| 관련 링크 | RCP0603W7, RCP0603W75R0JEC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | F0603E2R00FSTR\3 | FUSE BOARD MOUNT 2A 32VDC 0603 | F0603E2R00FSTR\3.pdf | |
![]() | DS1037 | DS1037 DS DIPSMD | DS1037.pdf | |
![]() | 180-078-103L001 | 180-078-103L001 NORCOMP/WSI SMD or Through Hole | 180-078-103L001.pdf | |
![]() | HST38X112 | HST38X112 RAC SMD or Through Hole | HST38X112.pdf | |
![]() | PS21997-AST#500 | PS21997-AST#500 ORIGINAL DIPIPM | PS21997-AST#500.pdf | |
![]() | ZMM55C16V | ZMM55C16V ST LL34 | ZMM55C16V.pdf | |
![]() | XRT75R12IBCHD. | XRT75R12IBCHD. EXAR SMD or Through Hole | XRT75R12IBCHD..pdf | |
![]() | PTS3-1030-03S | PTS3-1030-03S PHOTIC SMD or Through Hole | PTS3-1030-03S.pdf | |
![]() | EL5324REZ | EL5324REZ ELANTEC TSSOP-28 | EL5324REZ.pdf | |
![]() | IS41LV1600-60TI | IS41LV1600-60TI ISSI TSOP | IS41LV1600-60TI.pdf | |
![]() | SW1142LT | SW1142LT STANLEY SMD | SW1142LT.pdf | |
![]() | B45196E1106K209 | B45196E1106K209 Kemet SMD or Through Hole | B45196E1106K209.pdf |