창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W68R0JS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 68 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603W68R0JS3 | |
| 관련 링크 | RCP0603W6, RCP0603W68R0JS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C100J2GACTU | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C100J2GACTU.pdf | |
![]() | 170M3161 | FUSE SQ 80A 700VAC RECTANGULAR | 170M3161.pdf | |
![]() | MB3760P | MB3760P FUJ DIP18 | MB3760P.pdf | |
![]() | IL410-542 | IL410-542 SIE DIP | IL410-542.pdf | |
![]() | KTS97YCG980 | KTS97YCG980 TI SOP28 | KTS97YCG980.pdf | |
![]() | W8330 | W8330 WINBOND QFP | W8330.pdf | |
![]() | F16R4BSDC | F16R4BSDC NSC DIP | F16R4BSDC.pdf | |
![]() | 3260-10S3(56) | 3260-10S3(56) ORIGINAL SMD or Through Hole | 3260-10S3(56).pdf | |
![]() | ES1G_R1_10001 | ES1G_R1_10001 PANJIT SMD or Through Hole | ES1G_R1_10001.pdf | |
![]() | TC4SU11F TEL:82766440 | TC4SU11F TEL:82766440 TOSHIBA SOT-153 | TC4SU11F TEL:82766440.pdf | |
![]() | SN299016FN | SN299016FN ORIGINAL SMD or Through Hole | SN299016FN.pdf | |
![]() | HYI18T1G160C2C-2.5 | HYI18T1G160C2C-2.5 QIMONDA FBGA84 | HYI18T1G160C2C-2.5.pdf |