창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W68R0GEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 68 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603W68R0GEA | |
관련 링크 | RCP0603W6, RCP0603W68R0GEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D120JXPAP | 12pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D120JXPAP.pdf | |
![]() | GRM185R60J475ME15D | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM185R60J475ME15D.pdf | |
![]() | S89R11DAC1-12 | Impulse Relay DPDT (2 Form C) 12VDC Coil Chassis Mount | S89R11DAC1-12.pdf | |
![]() | H223A | H223A Bourns SMD or Through Hole | H223A.pdf | |
![]() | RK73H1JTTD9103F | RK73H1JTTD9103F KOA SMD or Through Hole | RK73H1JTTD9103F.pdf | |
![]() | MC33079ADR2G | MC33079ADR2G ON SMD or Through Hole | MC33079ADR2G.pdf | |
![]() | HF70BB 5*5*2A | HF70BB 5*5*2A TDK SMD or Through Hole | HF70BB 5*5*2A.pdf | |
![]() | SN7491N | SN7491N TI DIP14 | SN7491N.pdf | |
![]() | OPA642NB-3KG4 | OPA642NB-3KG4 TI SOT23-5 | OPA642NB-3KG4.pdf | |
![]() | KSC900LBU | KSC900LBU FAIRCHILD SMD or Through Hole | KSC900LBU.pdf | |
![]() | HTSICH5601EW/V1,00 | HTSICH5601EW/V1,00 NXP SMD or Through Hole | HTSICH5601EW/V1,00.pdf |