창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W620RJET | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 620 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603W620RJET | |
관련 링크 | RCP0603W6, RCP0603W620RJET 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 425F11A020M0000 | 20MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F11A020M0000.pdf | |
![]() | 2SC1317-Y | 2SC1317-Y FAIRCHILD TO-92 | 2SC1317-Y.pdf | |
![]() | ECLAMP2378P.TCTY | ECLAMP2378P.TCTY SEMTECH QFN16 | ECLAMP2378P.TCTY.pdf | |
![]() | H5TQ1G63BFR-PA | H5TQ1G63BFR-PA HYNIX FBGA | H5TQ1G63BFR-PA.pdf | |
![]() | PRN053-16-241452-001 | PRN053-16-241452-001 CMD SOP20 | PRN053-16-241452-001.pdf | |
![]() | 215-0725001 | 215-0725001 ATI BGA | 215-0725001.pdf | |
![]() | GL39100-3.3ST3R | GL39100-3.3ST3R Gleam SOT223 | GL39100-3.3ST3R.pdf | |
![]() | BZX84-B12,215 | BZX84-B12,215 NXP SMD or Through Hole | BZX84-B12,215.pdf | |
![]() | SC16C554BIBS-S | SC16C554BIBS-S NXPSemiconductors 48-HVQFN | SC16C554BIBS-S.pdf | |
![]() | D470J25C0GH63L2R | D470J25C0GH63L2R VISHAY DIP | D470J25C0GH63L2R.pdf | |
![]() | 18122R104K9BB0D | 18122R104K9BB0D PHILIPS SMD | 18122R104K9BB0D.pdf | |
![]() | 641LJC | 641LJC NERGY PLCC-28 | 641LJC.pdf |