창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W620RJED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 620 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603W620RJED | |
관련 링크 | RCP0603W6, RCP0603W620RJED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | HXSPH2.54-S-S-02-G/F | HXSPH2.54-S-S-02-G/F DONGWEI SMD or Through Hole | HXSPH2.54-S-S-02-G/F.pdf | |
![]() | B37830R270K23 | B37830R270K23 EPCOS SMD or Through Hole | B37830R270K23.pdf | |
![]() | K4S5132PF-EF1L | K4S5132PF-EF1L SAMSUNG BGA | K4S5132PF-EF1L.pdf | |
![]() | KFX2L5P | KFX2L5P SAMSUNG SMD32 | KFX2L5P.pdf | |
![]() | TA8867TA | TA8867TA ST ZIP | TA8867TA.pdf | |
![]() | TVSA06V24C01 | TVSA06V24C01 Yfg P8-1P5 | TVSA06V24C01.pdf | |
![]() | EOC88316D7V | EOC88316D7V EPSON SMD or Through Hole | EOC88316D7V.pdf | |
![]() | 405AK.3142.CXA2096 | 405AK.3142.CXA2096 SONY QFP | 405AK.3142.CXA2096.pdf | |
![]() | CX115-5 | CX115-5 CX module | CX115-5.pdf | |
![]() | LMP7732MMX | LMP7732MMX NS SOP | LMP7732MMX.pdf | |
![]() | CX24951-14,518 | CX24951-14,518 NXP SMD or Through Hole | CX24951-14,518.pdf |