창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W51R0GTP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 51 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603W51R0GTP | |
관련 링크 | RCP0603W5, RCP0603W51R0GTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 8Y-19.200MEEQ-T | 19.2MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-19.200MEEQ-T.pdf | |
![]() | ISS223 | ISS223 TOSHIBA DIP | ISS223.pdf | |
![]() | SX30DN | SX30DN Honeywell PRESSURESENSOR30PS | SX30DN.pdf | |
![]() | 6MBP100RTJ060 | 6MBP100RTJ060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP100RTJ060.pdf | |
![]() | IDTQS3251SIG | IDTQS3251SIG IDT SOP16 | IDTQS3251SIG.pdf | |
![]() | KM48V8000BJ-6 | KM48V8000BJ-6 SEC SOJ | KM48V8000BJ-6.pdf | |
![]() | TEM2-1211 | TEM2-1211 TRACO AC DC | TEM2-1211.pdf | |
![]() | 0603 Y5V 273 M 500NT | 0603 Y5V 273 M 500NT ZTJ SMD or Through Hole | 0603 Y5V 273 M 500NT.pdf | |
![]() | ADNR | ADNR ORIGINAL 5SOT-23 | ADNR.pdf | |
![]() | SC427120FNR2 | SC427120FNR2 INT SMD or Through Hole | SC427120FNR2.pdf | |
![]() | MAX261AEWG+ | MAX261AEWG+ NULL NULL | MAX261AEWG+.pdf | |
![]() | CV-550SW | CV-550SW KSS SMD or Through Hole | CV-550SW.pdf |