창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W47R0JEC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 47 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603W47R0JEC | |
관련 링크 | RCP0603W4, RCP0603W47R0JEC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | SF-0603F400-2 | FUSE BOARD MOUNT 4A 32VDC 0603 | SF-0603F400-2.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D7681V | RES SMD 7.68K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D7681V.pdf | |
![]() | C1808JKNPOEBN101 | C1808JKNPOEBN101 YAGEO SMD | C1808JKNPOEBN101.pdf | |
![]() | IRF830PBF-VI | IRF830PBF-VI IR SMD or Through Hole | IRF830PBF-VI.pdf | |
![]() | H2301C-9 | H2301C-9 FUJ QFP | H2301C-9.pdf | |
![]() | MAX9755ETI+T | MAX9755ETI+T MAXIM QFN | MAX9755ETI+T.pdf | |
![]() | UFT10015 | UFT10015 MSC MODULE | UFT10015.pdf | |
![]() | M5N TH2.6*4.2S14 OC3 P0.5 | M5N TH2.6*4.2S14 OC3 P0.5 TDK SMD or Through Hole | M5N TH2.6*4.2S14 OC3 P0.5.pdf | |
![]() | UCC2946PW | UCC2946PW TIBB TSSOP | UCC2946PW.pdf | |
![]() | SCDR2R7356 | SCDR2R7356 KORCHIP SMD or Through Hole | SCDR2R7356.pdf | |
![]() | UPD442012AGY-BC70X-MJH-E3-A | UPD442012AGY-BC70X-MJH-E3-A NEC SMD or Through Hole | UPD442012AGY-BC70X-MJH-E3-A.pdf |