창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W390RGS3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 390 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603W390RGS3 | |
관련 링크 | RCP0603W3, RCP0603W390RGS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 10D27Q | FUSE 10A DII/E27 500VAC | 10D27Q.pdf | |
![]() | N74F00DT | N74F00DT NXP SMD or Through Hole | N74F00DT.pdf | |
![]() | FC064-101-2-3 | FC064-101-2-3 Tyco con | FC064-101-2-3.pdf | |
![]() | ST16C2550CP40-F | ST16C2550CP40-F EXAR SMD or Through Hole | ST16C2550CP40-F.pdf | |
![]() | 882-1CH-C-D | 882-1CH-C-D ORIGINAL SMD or Through Hole | 882-1CH-C-D.pdf | |
![]() | LTC2205CUK-14#PBF/I | LTC2205CUK-14#PBF/I LT QFN | LTC2205CUK-14#PBF/I.pdf | |
![]() | CNYF-2 | CNYF-2 QTC SOP6 | CNYF-2.pdf | |
![]() | N105SH12 | N105SH12 WESTCODE SMD or Through Hole | N105SH12.pdf | |
![]() | DEC7082A430 | DEC7082A430 ORIGINAL SMD or Through Hole | DEC7082A430.pdf | |
![]() | MOF-1W-681JF | MOF-1W-681JF N/A SMD or Through Hole | MOF-1W-681JF.pdf | |
![]() | NX1255GB16MHZ | NX1255GB16MHZ ndk SMD or Through Hole | NX1255GB16MHZ.pdf | |
![]() | UCC35701DRG4 | UCC35701DRG4 TI l | UCC35701DRG4.pdf |