창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W36R0GTP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 36 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603W36R0GTP | |
관련 링크 | RCP0603W3, RCP0603W36R0GTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GJM0335C1E3R0BB01D | 3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E3R0BB01D.pdf | |
![]() | SR211A331JARTR1 | 330pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211A331JARTR1.pdf | |
![]() | B82462G2682M | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 1.45A 78 mOhm Max Nonstandard | B82462G2682M.pdf | |
![]() | RNF14DTD649R | RES 649 OHM 1/4W .5% AXIAL | RNF14DTD649R.pdf | |
![]() | S3B-ZR-SM4A-K-TF(LF)(SN) | S3B-ZR-SM4A-K-TF(LF)(SN) JST SMD | S3B-ZR-SM4A-K-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | E10705 | E10705 ORIGINAL SOP | E10705.pdf | |
![]() | MX7847BR+ | MX7847BR+ Maxim SMD or Through Hole | MX7847BR+.pdf | |
![]() | 0541043692+ | 0541043692+ MOLEX SMD or Through Hole | 0541043692+.pdf | |
![]() | S29GL064M90TBIR93 | S29GL064M90TBIR93 SPANSION TSOP | S29GL064M90TBIR93.pdf | |
![]() | 74SSTVF16859GR | 74SSTVF16859GR TI TSSOP | 74SSTVF16859GR.pdf | |
![]() | RSB6.8-LF | RSB6.8-LF PRIME REEL | RSB6.8-LF.pdf | |
![]() | D15B350MSMB | D15B350MSMB ROGERS SMD or Through Hole | D15B350MSMB.pdf |